IEC 60191-1:2018
半导体器件的机械标准化.第1部分:分立器件外形图的一般规则
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 1: General rules for the preparation of outline drawings of discrete devices
- 标准号
- IEC 60191-1:2018
- 发布
- 2018年
- 发布单位
- 国际电工委员会
- 当前最新
- IEC 60191-1:2018
- 引用标准
- IEC 60191-2:1966 IEC 60191-4:2013 IEC 60191-6-1:2001 IEC 60191-6-20:2010 IEC 60191-6-21:2010 IEC 60191-6-3:2000
- 被代替标准
- IEC 47D/886/CDV:2016 IEC 60191-1:2007
- IEC 60191的这一部分给出了分立器件外形图的制作指南，包括引线数小于8的表面贴装半导体分立器件。对于引线数大于或等于8的表面贴装分立器件外形图的制作至 8，还应参考 IEC 60191-6。这些图纸的主要目的是指示设备中的装置所允许的空间，以及确保机械互换性所需的其他尺寸特征。完全互换性涉及其他考虑因素，例如相关半导体器件的电气和热特性。因此，这些图纸...
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