DIN EN ISO 669:2016由德国标准化学会 DE-DIN 发布于 2016-07。
DIN EN ISO 669:2016 在中国标准分类中归属于: J64 焊接与切割设备,在国际标准分类中归属于: 25.160.30 焊接设备。
DIN EN ISO 669:2016 阻焊.阻焊设备.机械和电气要求(ISO 669-2016).德文版本EN ISO 669-2016的最新版本是哪一版?
最新版本是 DIN EN ISO 669:2016-07 。
DIN EN ISO 669:2016 阻焊.阻焊设备.机械和电气要求(ISO 669-2016).德文版本EN ISO 669-2016 由 DIN ISO 669:2001 阻焊.阻焊设备.机械和电气要求 变更而来。
DIN EN ISO 669:2016 是基于 EN ISO 669 的发版本。
在完整版本中,FischeScope®MMS®PCB BLRP可用于PC板生产中的多功能涂层厚度测量。触点上的金涂层、焊盘和焊痕上的锡铅合金涂层以及光阻涂层均采用β反向散射法、方法(Betascope®插件测试模块)进行测量。用改进的方法测量了栓孔表面覆铜厚度和镀铜厚度。涡流法(Sigmascope®插件测试模块)。两个涡流探头可以同时连接(如ESL08A和ESC2)。...
产品远销海外市场,广泛应用于石油、天然气、造船、汽车、化工、环保、锅炉、水利、电业、机械设备、钢结构、建筑等行业。 公司注重质量与安全的管理,先后通过了ISO9000质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系认证、BS OHSAS18001职业健康安全管理体系认证、美国石油协会API认证、UL认证、欧盟CE产品认证、压力管道制造许可认证、日本JIS产品认证等。...
如图二(3)所示:(图二)PCB阻焊设计要求PCB LAYOUT设计要求当两个助焊焊盘边沿间距大于0.2mm以上的焊盘,按照常规焊盘对封装进行设计;当两个助焊焊盘边沿间距小于0.2mm时,则需要进行DFM优化设计,DFM优化设计方法有助焊和阻焊焊盘尺寸优化。确保PCB制造时,阻焊工序的阻焊剂能够形成最小阻焊桥隔离焊盘。...
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