IEC 60068-2-58:2017
环境试验.第2-58部分:试验.试验Td:表面安装元器件(SMD)用可焊性、耐金属化溶融和耐焊接热的试验方法
Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)
IEC 60068-2-58:2017 发布历史
IEC 60068-2-58:2017由国际电工委员会 IX-IEC 发布于 2017-07-00。
IEC 60068-2-58:2017 在中国标准分类中归属于: A21 环境条件与通用试验方法，在国际标准分类中归属于: 19.040 环境试验,31.190 电子元器件组件。
IEC 60068-2-58:2017 环境试验.第2-58部分:试验.试验Td:表面安装元器件(SMD)用可焊性、耐金属化溶融和耐焊接热的试验方法的最新版本是哪一版？
最新版本是 IEC 60068-2-58:2015/AMD1:2017 。
IEC 60068-2-58:2017 发布之时，引用了标准
- IEC 60068-1:2013 环境测试.第1部分:总则和导则
- IEC 60068-2-20:2008 环境试验.第2部分:试验.试验T:带导线装置的可焊接性和焊接热抵抗性的试验方法
- IEC 60194:2015 印制板设计、制造和组装.术语和定义
- IEC 61190-1-1:2002 电子组件用连接材料.第1-1部分:电子组件中高质量互连用助焊剂的要求
- IEC 61190-1-2:2014 电子组件用连接材料. 第1-2部分: 电子组装中高质量连接器用焊剂的要求
- IEC 61190-1-3:2007 电子组件用连接材料.第1-3部分:电子焊接用电子级钎焊合金及有焊剂和无焊剂的固体焊料用要求
- IEC 61191-2:2017 印刷电路板组件. 第2部分: 分规范. 表面安装焊接组件的要求
- IEC 61249-2-22:2005 印制板和其他互连结构用材料.第2-22部分:包被和非包被增强基材.阻燃型(垂直燃烧试验)铜包被的改良的非卤化环氧编织E型玻璃纤维层压板
- IEC 61249-2-35:2008 印制板和其他互连结构用材料.第2-35部分:包覆和非包覆增强基材.无铅组件用铜包覆的规定可燃性(垂直燃烧试验)的改良环氧编织E型玻璃层压板材
- IEC 61760-1:2006 表面安装技术.第1部分:表面安装元件(SMDS)规范的标准方法
- ISO 9454-2:1998 软钎焊剂 分类和要求 第2部分:性能要求
IEC 60068-2-58:2017的历代版本如下：
- 2017年 IEC 60068-2-58:2015/AMD1:2017 环境试验.第2-58部分:试验.试验Td:表面安装元器件(SMD)用可焊性、耐金属化溶融和耐焊接热的试验方法.修改件1
- 2017年 IEC 60068-2-58:2017 环境试验.第2-58部分:试验.试验Td:表面安装元器件(SMD)用可焊性、耐金属化溶融和耐焊接热的试验方法
- 2015年 IEC 60068-2-58:2015 环境试验.第2-58部分:试验.试验Td:表面安装元器件(SMD)用可焊性、耐金属化溶融和耐焊接热的试验方法
- 2005年 IEC 60068-2-58:2005 环境试验.第2-58部分:试验.试验Td:表面安装元器件(SMD)用可焊性、耐金属化溶融和耐焊接热的试验方法
- 2004年 IEC 60068-2-58:2004 环境试验.第2-58部分:试验.试验Td:表面安装元器件用可焊性、耐金属化溶融和耐焊接热试验方法
- 1999年 IEC 60068-2-58:1999 环境试验 第2-58部分:试验 试验Td:表面安装元器件用可焊性、耐金属化溶融和耐焊接热试验方法
- 1989年 IEC 60068-2-58:1989 基本环境试验规程.第2部分:试验.第58节:试验Td:可焊性、金属喷镀的耐溶性和面板式安装器件的耐热焊性
IEC 60068 的这一部分概述了适用于表面安装器件 (SMD) 的测试 Td。本标准文件提供了在使用焊料合金（共晶或近共晶锡铅（Pb）或无铅合金）的应用中确定器件的可焊性、抗金属化溶解性和耐热性的程序。这些程序使用焊料浴或回流焊方法，仅适用于设计用于承受短期浸入熔融焊料或有限暴露于回流焊系统的样品或产品。当焊浴（浸入）方法合适时，焊浴方法适用于为波峰焊设计的 SMD 和为回流焊设计的 SMD。回流焊方法适用于专为回流焊设计的SMD，以确定SMD是否适合回流焊以及焊锡浴（浸入）方法不适合时。该标准的目的是确保元件引线或端子的可焊性。此外，还提供了测试方法，以确保元件主体能够抵抗焊接过程中所承受的热负荷。本标准涵盖测试 Td1、Td2 和 Td3，如下所列： Td 测试方法 Td1 端子的可焊性 方法 1：焊锡槽 方法 2：回流焊 Td2 耐焊接热 方法 1：焊锡槽 方法 2：回流焊 Td3 去湿和耐焊性金属化溶解 方法 1：焊浴 方法 2：回流 注 1 对于特定元件，可能存在其他测试方法。注 2：测试 Td 不适用于印刷线路板（PWB），参见 IEC 61189-3。注 3：特定的通孔器件（其中器件供应商有专门记录的回流焊接支持）也包含在本标准中。
- 标准号
- IEC 60068-2-58:2017
- 发布
- 2017年
- 发布单位
- 国际电工委员会
- 替代标准
- IEC 60068-2-58:2015/AMD1:2017
- 当前最新
- IEC 60068-2-58:2015/AMD1:2017
- 引用标准
- IEC 60068-1:2013 IEC 60068-2-20:2008 IEC 60194:2015 IEC 61190-1-1:2002 IEC 61190-1-2:2014 IEC 61190-1-3 AMD 1:2010 IEC 61190-1-3:2007 IEC 61191-2:2017 IEC 61249-2-22:2005 IEC 61249-2-35:2008 IEC 61760-1:2006 ISO 9454-2:1998
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