IEC 60068-2-58:2017
环境试验.第2-58部分:试验.试验Td:表面安装元器件(SMD)用可焊性、耐金属化溶融和耐焊接热的试验方法

Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)

被代替

标准号

IEC 60068-2-58:2017

发布

2017年

发布单位

国际电工委员会

替代标准

IEC 60068-2-58:2015/AMD1:2017

当前最新

IEC 60068-2-58:2015/AMD1:2017

 

 

引用标准

IEC 60068-1:2013 IEC 60068-2-20:2008 IEC 60194:2015 IEC 61190-1-1:2002 IEC 61190-1-2:2014 IEC 61190-1-3 AMD 1:2010 IEC 61190-1-3:2007 IEC 61191-2:2017 IEC 61249-2-22:2005 IEC 61249-2-35:2008 IEC 61760-1:2006 ISO 9454-2:1998

适用范围

IEC 60068 的这一部分概述了适用于表面安装器件 (SMD) 的测试 Td。本标准文件提供了在使用焊料合金（共晶或近共晶锡铅（Pb）或无铅合金）的应用中确定器件的可焊性、抗金属化溶解性和耐热性的程序。这些程序使用焊料浴或回流焊方法，仅适用于设计用于承受短期浸入熔融焊料或有限暴露于回流焊系统的样品或产品。当焊浴（浸入）方法合适时，焊浴方法适用于为波峰焊设计的 SMD 和为回流焊设计的 SMD。回流焊方法适用于专为回流焊设计的SMD，以确定SMD是否适合回流焊以及焊锡浴（浸入）方法不适合时。该标准的目的是确保元件引线或端子的可焊性。此外，还提供了测试方法，以确保元件主体能够抵抗焊接过程中所承受的热负荷。本标准涵盖测试 Td1、Td2 和 Td3，如下所列： Td 测试方法 Td1 端子的可焊性 方法 1：焊锡槽 方法 2：回流焊 Td2 耐焊接热 方法 1：焊锡槽 方法 2：回流焊 Td3 去湿和耐焊性金属化溶解 方法 1：焊浴 方法 2：回流 注 1 对于特定元件，可能存在其他测试方法。注 2：测试 Td 不适用于印刷线路板（PWB），参见 IEC 61189-3。注 3：特定的通孔器件（其中器件供应商有专门记录的回流焊接支持）也包含在本标准中。

IEC 60068-2-58:2017相似标准

推荐

谁引用了IEC 60068-2-58:2017 更多引用