31.180 印制电路和印制电路板 标准查询与下载

KS C IEC 60249-1-2014(2020) 印刷电路基材 - 第1部分:测试方法

Base materials for printed circuits — Part 1: Test methods

JIS C 61188-7:2014 印制板和印制板组件. 设计和使用. 第7部分: CAD库构建用电子元件零方向

Printed boards and printed board assemblies -- Design and use -- Part 7: Electronic component zero orientation for CAD library construction

NF C93-123-400*NF EN 123400:2014 分规格: 非贯穿连接的软印制板

Le présent document est une Spécification intermédiaire (SS) qui concerne les cartes imprimées souples sans connexion transversale indépendamment de leur procédé de fabrication, lorsqu'elles sont prêtes pour le montage des composants. Il définit les caractéristiques à évaluer et les méthodes d'essais à utiliser pour les essais d'agrément de savoir-faire et pour le contrôle de conformité de la qualité (contrôle lot par lot et contrôle périodique).

Sectional specification : flexible printed boards without through connections

NF C93-123-500*NF EN 123500:2014 分规格: 贯穿连接的软印制板

Le présent document est une Spécification intermédiaire (SS) qui concerne les cartes imprimées souples avec connexion transversale indépendamment de leur procédé de fabrication, lorsqu'elles sont prêtes pour le montage des composants. Il définit les caractéristiques à évaluer et les méthodes d'essais à utiliser pour les essais d'agrément de savoir-faire et pour le contrôle de conformité de la qualité (contrôle lot par lot et contrôle périodique).

Sectional specification : flexible printed boards with through connections

IEC PAS 61182-12:2014 印制板组装产品制造描述数据和传输方法的一般要求

Generic requirements for printed board assembly products manufacturing description data and transfer methodology

DIN EN 61249-4-19:2014 印刷电路板和其他互连结构用材料. 第4-19部分: 非包被预浸材料(多层印制板制造用)分规格组. 无铅组件用确定易燃性的非卤代环氧化物编织的E玻璃预浸渍材料(垂直燃烧试验)(IEC 61249-4-19-2013); 德文版本EN 61249-4-19-2013

Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 4-19: Sectional specification set for prepreg materials, unclad (for the manufacture of multilayer boards) - High performance non-halogenated epoxide woven E-glass prepreg of defined

DIN EN 61249-4-18:2014 印刷电路板和其他互连结构用材料. 第4-18部分: 非包被预浸材料(多层印制板制造用)分规格组. 无铅组件用确定易燃性的环氧化物编织的E玻璃预浸渍材料(垂直燃烧试验)(IEC 61249-4-18-2013); 德文版本EN 61249-4-18-2013

Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 4-18: Sectional specification set for prepreg materials, unclad (for the manufacture of multilayer boards) - High performance epoxide woven E-glass prepreg of defined flammability (v

BS PD IEC/PAS 61249-8-5:2014 永久焊接面罩和柔性覆盖材料的性能规格和合格鉴定

Qualification and performance specification of permanent solder mask and flexible cover materials

BS PD IEC/PAS 61249-8-1:2014 印制板组装电气绝缘性能和质量手册

Qualification and performance of electrical insulating compound for printed wiring assemblies

IEC PAS 61249-8-1:2014 印刷线路组件用电绝缘化合物的鉴定和性能

Qualification and performance of electrical insulating compound for printed wiring assemblies

IEC PAS 61249-8-5:2014 永久性焊接掩模和柔性覆盖材料的鉴定和性能规范

Qualification and performance specification of permanent solder mask and flexible cover materials

BS PD IEC/TR 62866:2014 印刷电路板和组件的电化学迁移. 机制和试验

Electrochemical migration in printed wiring boards and assemblies. Mechanisms and testing

LST EN 61249-4-19-2014 印制板和其他互连结构用材料 第 4-19 部分：预浸材料分规范集，未包层（用于制造多层板） 定义的高性能非卤化环氧编织无碱玻璃预浸料

Materials for printed boards and other interconnecting structures -- Part 4-19: Sectional specification set for prepreg materials, unclad (for the manufacture of multilayer boards) - High performance non-halogenated epoxide woven E-glass prepreg of define

LST EN 61249-4-18-2014 印制板和其他互连结构的材料 第 4-18 部分：未包覆的预浸材料分规范集（用于制造多层板） 规定易燃性的高性能环氧编织无碱玻璃预浸料（

Materials for printed boards and other interconnecting structures -- Part 4-18: Sectional specification set for prepreg materials, unclad (for the manufacture of multilayer boards) - High performance epoxide woven E-glass prepreg of defined flammability (

IEC TR 62866:2014 印制电路板和组件中的电化学迁移.机理和试验

This Technical Report describes the history of the degradation of printed wiring boards caused by electrochemical migration@ the measurement method@ observation of the failure and remarks to testing in detail.

Electrochemical migration in printed wiring boards and assemblies - Mechanisms and testing

DB44/T 1350-2014 高速电路用覆铜箔层压板技术规范

本标准规定了高速电路用覆铜箔层压板的相关术语、分类、型号及标识、要求、试验方法、检验规则、包装、标志、运输和贮存等要求。 本标准适用于高速电路用覆铜箔层压板（以下简称高速覆铜板）。

Technical specification for copper clad laminates for high speed circuits

DIN IEC/TR 62878-2-2:2014 设备嵌入式基质.指南.电气测试(IEC 91/1138A/CD-2013)

Device embedded substrate - Guidelines - Electrical testing (IEC 91/1138A/CD:2013)

NF C93-780-4-19*NF EN 61249-4-19:2014 印刷电路板和其他互连结构用材料. 第4-19部分: 非包被预浸材料 (多层印制板制造用) 分规格组. 无铅组件用确定易燃性的非卤代环氧化物编织的E玻璃预浸渍材料 (垂直燃烧试验)

La présente partie de la CEI 61249 fournit des exigences concernant les propriétés des préimprégnés principalement prévus pour être utilisés en tant que feuilles de collage en relation avec des stratifiés selon la CEI 61249-2-40 lors de la fabrication des cartes multicouches selon la CEI 62326-4. Les cartes multicouches constituées de ces matériaux conviennent pour des processus d'assemblage sans plomb. Ce matériau peut également être utilisé pour coller d'autres types de stratifiés.Un préimprégné selon la présente norme est d'une inflammabilité définie (essai de combustion verticale). L'inflammabilité nominale d'un préimprégné entièrement traité est obtenu

Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 4-19 : sectional specification set for prepreg materials, unclad (for the manufacture of multilayer boards) - High performance, non-halogenated epoxide woven E-glass prepreg of defin

T/CPCA 5041-2014 高亮度LED用印制电路板试验方法

1、规范平面方向的热阻范围，使其涵盖每个结点数值。 2、明确进行电镀结合力试验用的材料。 3、增加水平方向和垂直方向导热系数测试方法说明，包括环境条件、设备仪器校对、精度设置、计算公式等。

Test methods for electronic circuit board for high-brightness LEDs

T/CPCA 6041-2014 高亮度LED用印制电路板

1.　标准高亮度LED用电路板主要针对高亮度LED用电路板产品的某些特定项目的品质要求加以说明，就每种特定产品项目的允收规格加以说明； 2.　标准高亮度LED用印制电路板试验方法主要针对高亮度LED用电路板产品的可靠度试验项目的试验方法加以阐述，并且说明各试验项目的判定准则。 ------- 本标准主要技术变化如下： ——标准中增加对国标《印制电路术语》的引用使之更适合国内企业使用； ——增加2.2术语和定义章节，加入了对“垂直导热参数”、“水平导热参数”等术语的定义； ——将引用JIS C 

Electronic circuit board for high-brightness LEDs