共找到 1197 条与 半导体分立器件综合 相关的标准,共 80 页
Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 12: Vibration, variable frequency
Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 22: Bond strength
Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 17: Neutron irradiation
Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 18: Ionizing radiation (total dose)
Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 21: Solderability
Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 19: Die shear strength
Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat
The rule of type designation for discrete semiconductor devices
本标准规定了可信平台主板的组成结构、信任链构建流程.功能接口。 本标准适用于基于可信和平台控制模块的可信平台主板的设计.生产和使用。
Information security technology.Trusted computing specification.Motherboard function and interface of trusted platform
本标准给出了绝缘栅双极晶体管(IGBT)的术语、文字符号、基本额定值和特性以及测试方法等产品特定要求。
Semiconductor devices.Discrete devices.Part 9:Insulated-gate bipolar transistors (IGBT)
GB/T 4937的本部分的目的是验证半导体器件的材料、设计、结构、标志和工艺质量是否符合适用的采购文件的要求。外部目检是非破坏性试验,适用于所有的封装类型。本试验用于鉴定检验、过程监控、批接收。
Semiconductor devices.Mechanical and climatic tests methods.Part 3:External visual examination
GB/T4937 的本部分规定了强加速稳态湿热试验C(HAST)方法,用于评价非气密封装半导体器件在潮湿的环境下的可靠性。 2 强加速稳态湿热试验(HAST) ————般说明
Semiconductor devices.Mechanical and climatic test methods.Part 4:Damp heat,steady state,highly accelerated stress test(HAST)
GB/T 18910的本部分规定了液晶显示器件的物理概念、通用术语以及参数和特性方面的术语和符号。 本部分适用于字段型、无源或有源矩阵、彩色或非彩色液晶显示屏和液晶显示模块。
Liquid crystal display devices.Part 1-1:Terminology and symbols
Semiconductor Device Mechanical and Climatic Test Methods Part 4: Highly Accelerated Steady State Damp Heat Test (HAST)
GB/T 18910的本部分规定了彩色矩阵液晶显示模块的基本额定值和特性。
Liquid crystal display devices.Part 4-1:Matrix colour LCD modules.Essential ratings and characteristics
本部分规定了微波集成电路放大器的术语、基本额定值、特性以及测试方法。
Semiconductor devices Part 16-1 Microwave integrated circuits Amplifiers
本规范构成国际电工委员会电子元器件质量评定体系(IECQ)的一部分。 本规范是半导体器件(分立器件和集成电路,包括多片集成电路,但不包括混合电路)的总规范。 本规范规定了在IECQ体系内采用的质量评定的总程序,并给出了下述方面的总原则: ——电特性测试方法; ——气候和机械试验; ——耐久性试验。
Semiconductor devices. Part 10: Generic specification for discrete devices and integrated circuits
本标准给出了以下门类分立器件的标准: ——变容二极管、阶跃二极管和快速开关肖特基二极管(用于调谐、上变频器或谐波倍频器、开关、限幅器、移相器、参量放大器等) ——混频二极管和检波二极管 ——雪崩二极管(用于谐波发生器、放大器等) ——体效应二极管(用于振荡器、放大器等) ——双极型晶体管(用于放大器、振荡器等) ——场效应晶体管(用于放大器、振荡器等)
Semiconductor devices. discrete devices. Part 4: Microwave devices
本部分适用于半导体器件(分立器件和集成电路)并为GB/T 4937系列的其他部分建立通用准则。 当本部分与相应的详细规范有矛盾时,以详细规范为准。
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Part 1: General
本部分适用于半导体器件的低气压试验。本项试验的目的是测定元器件和材料避免电击穿失效的能力,而这种失效是由于气压减小时,空气和其他绝缘材料的绝缘强度减弱所造成的。本项试验仅适用于工作电压超过100OV 的器件。 本项试验适用于所有的空封半导体器件。本试验仅适用于军事和空间领域。 本项低气压试验方法和IEC60068-2-13大体上一致,但鉴于半导体器件的特殊要求,使用本部分条款。
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Part 2: Low air pressure
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