L40 半导体分立器件综合 标准查询与下载

GB/T 20521-2006 半导体器件 第14-1部分:半导体传感器 总则和分类

本标准描述了有关传感器规范的基本条款，这些条款适用于由半导体材料制造的传感器，也适用于由其他材料（例如绝缘或铁电材料）所制造的传感器。

Semiconductor devices. Part 14-1: Semiconductor sensors. General and classification

GB/T 4937.1-2006 半导体器件 机械和气候试验方法 第1部分:总则

本部分适用于半导体器件（分立器件和集成电路）并为GB/T 4937系列的其他部分建立通用准则。 当本部分与相应的详细规范有矛盾时，以详细规范为准。

Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Part 1: General

GB/T 18910.2-2003 液晶和固态显示器件 第2部分;液晶显示模块分规范

本部分适用于下列液晶和固态显示模块： ——静态/字段型液晶显示模块； ——无源矩阵单色液晶显示模块； ——无源矩阵彩色液晶显示模块； ——有源矩阵单色液晶显示模块； ——有源矩阵彩色液晶显示模块。 它给出了评定液晶显示模块所需的质量评定程序、检验要求、筛选序列、抽样要求、试验和测试方法的细节。

Liquid crystal and solid-state display devices Part 2:Liquid crystal display modules Sectional specification

GB/T 18910.1-2002 液晶和固态显示器件 第1部分;总规范

GB／T l8910的本部分是液晶和固态显示器件的总规范。它规定了IECQ体系质量评定的通用程序，并给出了电光特性测试方法的通用要求，给出了机械、环境和耐久性试验方法。

Liquid crystal and solid-state display devices Part 1: Generic specification

GB/T 11499-2001 半导体分立器件文字符号

本标准规定了半导体分立器件主要的文字符号。本标准适用于编写半导体分立器件有关标准和有关技术资料。

Letter symbols for discrete semiconductor devices

GB/T 12560-1999 半导体器件 分立器件分规范

本规范适用于除光电子器件之外的半导体分充器件。

Semiconductor devices Sectional specification for discrete devices

GB/T 17573-1998 半导体器件 分立器件和集成电路 第1部分;总则

IEC747标准包括如下内容： --分立器件和集成电路的通用标准； --为完善分立器件标准用的补充标准。

Semiconductor devices. Discrete devices and integrated circuits. Part 1: General

GB/T 4937-1995 半导体器件机械和气候试验方法

本标准列出了适用于半导体器件（分立器件和集成电路）的试验方法。使用时可从中进行选择。对于非空腔器件，可以要求补充的试验方法。 注：非空腔器件是指器件结构中封装材料与管芯的所有暴露表面紧密接触且没有任何空间的器件。 本标准已尽可能考虑了IEC 68《基本环境试验规程》。

Mechanical and climatic test methods for semiconductor devices

GB/T 15651-1995 半导体器件 分立器件和集成电路 第5部分:光电子器件

本标准给出了下列类型和分类型器件的标准： ·半导体光发射器件，包括： --发光二极管（LED）； --红外发射二极管（IRED） --激光二极管和激光二极管组件 --光电子显示器件（在考虑中）。 .半导体光电探测器件，包括： --光电二极管； --光电晶体管。 ·半导体光敏元器件，包括： --光敏电阻，光导元件； --光敏闸流管（在考虑中） ·内部工作机理与光学辐射有关的半导体器件，包括： --光耦合器 各章的排列顺序符合IEC 747-1 第Ⅲ章2.1条的规定。

Semiconductor devices. Discrete devices and integrated circuits. Part 5: Optoelectronic devices

GB/T 14847-1993 重掺杂衬底上轻掺杂硅外延层厚度的红外反射测量方法

本标准规定了重掺杂衬底上轻掺杂硅外延层厚度的红外反射测量方法。 本标准适用于衬底室温电阻率小于0.02Ω·cm和外延层室温电阻率大于0.1Ω·cm且外延层厚度大于2μm的硅外延层厚度的测量。

Test method for thickness of lightly doped silicon eqitaxial layers on heavily doped silicon substrates by infrared reflectance

GB/T 12300-1990 功率晶体管安全工作区测试方法

本标准规定了功率晶体管的直流、脉冲和安全工作区测试方法及安全工作区的确定方法。本标准是对国家标准GB4587《双极型晶体管测试方法》的补充。 本标准适用于功率晶体管安全工作区的测试。

Test methods of safe operating area for power transistors

GB 12300-1990 功率晶体管安全工作区测试方法

Test Method for Power Transistor Safe Operating Area

GB/T 249-1989 半导体分立器件型号命名方法

本标准规定了半导体分立器件型号的命名方法。 本标准适用于各种半导体分立器件

The rule of type designation for discrete semiconductor devices

GB/T 4589.1-1989 半导体器件 分立器件和集成电路总规范(可供认证用)

本规范适用于半导体集成电路（以下简称器件），即规定了对器件进行质量评定时的总程序，并给出了下述测试和试验应遵循的总原则： 电特性测试； 气候和机械试验； 耐久性试验。 空白详细规范是本规范的补充。对特定种类的器件，其详细规范和本规范构成对器件质量的完整要求。

Semiconductor devices!*Generic specification for discrete devices and integrated circuits

DB63/T 2021-2022 市场监管信息技术服务管理规范

Market Supervision Information Technology Service Management Specifications

IEC 60286-1:2021 自动装配用元件的包装. 第1部分: 具有轴向引线的元件在连续编带上的带式包装

This part of IEC 60286 applies to the tape packaging of components with axial leads for use in electronic equipment. In general, the tape is applied to the component leads. It covers requirements for taping techniques used with equipment for the preforming of leads, automatic han

Packaging of components for automatic handling - Part 1: Tape packaging of components with axial leads on continuous tapes

IEC 60747-17:2020/COR1:2021 半导体装置. 第17部分: 基本和加强隔离用磁性和电容性耦合器; 勘误1

Semiconductor devices - Part 17: Magnetic and capacitive coupler for basic and reinforced insulation; Corrigendum 1

BS EN IEC 60747-17:2020 半导体元件. 基本和增强隔离用磁性和电容耦合器

Semiconductor devices. Magnetic and capacitive coupler for basic and reinforced insulation

DB61/T 1250-2019 Sic（碳化硅）材料半导体分立器件通用规范

本标准适用于SiC基半导体分立器件的设计、生产制造和供货

General Specification for Sic (Silicon Carbide) Material Semiconductor Discrete Devices

BS EN IEC 60749-13:2018 半导体装置.机械和气候试验方法.盐雾气氛

Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Salt atmosphere