GEMINI®FB
自动化集体晶圆对晶圆接合系统GEMINI® FB为高容量生产系统提供集体晶圆对晶圆（Co-D2W）键合。它采用了一种有前途的混合D2W结合集体D2W（Co-D2W）的方法。在Co-D2W键合中，多个晶片在一个处理步骤中转移到最终的载体上。该制造流程由四个主要部分组成：载体制备、载体对准、晶片键合和载体分离。EVG GEMINI FB系统配置为D2W Co-D2W集成流中键合的一个决定性元素，使得清洁和载体的转移、安装模具、键合以及载体分离系统都能够有效进行。GEMINI FB系统可满足薄片及Co-D2W键合的行业标准。它具有处理晶片和运营商定制的灵活特性，以及行业标准SmartView®NT面对面对准器、载波设备晶片对准、六个预处理模块（清洁模块、LowTemp™等离子体活化模块、校准验证模块、热压键模块）、XT框架概念与EFEM以及最高吞吐量（设备前端模块）。咨询电话******微信同号）。