VG 805  Debonding System

EVG 805  脱胶系统

薄晶圆脱胶

EVG805是半自动系统，用于剥离临时粘合和加工过的晶圆叠层，该叠层由器件晶圆，载体晶圆和中间临时粘合胶组成。 该工具支持热剥离或机械剥离。 可以将薄晶圆卸载到单个基板载体上，以在工具之间安全可靠地运输。

特征

开放式胶粘剂平台

脱胶选项：

热滑脱胶

脱胶

机械脱胶

配方控制系统

实时监控和记录所有相关过程参数

薄晶圆处理的独特功能

多种卡盘设计，可支撑zui大300 mm的晶圆/基板和载体

高形貌的晶圆处理

技术数据

晶圆直径（基板尺寸）

晶片zui大300 mm

高达12英寸的胶卷相框

组态

咨询：182 6326 2536（微信同号）