产品描述

EVG320 D2W 混合键合面激活和清洁系统

EVG®320 D2W Automated Die Preparation and Activation System

EVG320 D2W 是一个高度灵活的平台，具有通用的硬件/软件界面，可与第三方选择和放置模具粘接系统实现无缝集成。它还可根据集成和线平衡要求作为独立系统运行。该系统融合了 EVG 先进的清洁和等离子激活技术，可在其行业标准的 W2W 融合和混合粘结平台上使用，并已在全球数百个安装模块中得到验证。此外，EVG320 D2W 还配备了 EVG 的对齐验证模块（AVM），这是一个集成的计量模块，可直接反馈模具粘结器的关键过程参数，如模具放置精度和模具高度信息以及粘结后计量，以改进过程控制。它还具有灵活的基板处理功能，可容纳任何类型的模具载体或薄膜框架，可支持等离子激活、混合和融合粘合清洁度标准以及 SECS/GEM 标准支持。