RTP 150型设备包括一个带集成压力学习控制压力范围在1mbar至50mbar的真空腔室。采用灯管加热系统提供了可调节的加热均匀性控制,采用了CENTROTHERM公司专利技术的温度控制系统。
RTP 150型快速热反应设备,采用紧凑型的真空腔室设计满足多种工艺需要,是一款可用于生产和研发用的单晶圆工艺设备。
成熟的真空操作和气体管理系统为多种应用提供了可控的气体环境。出色的性能和高度的灵活性,结合小的占地面积,低的客户拥有成本,使c.RAPID 150成为一款最佳的手动RTP设备。
Centrotherm测温系统适用于从室温至高温的广泛区间。Centrotherm优化的多区温控系统结合可以独立控制的加热灯,提供了出色的控温精度和控温重复性。
德国Centrotherm公司是国际主流的半导体设备供应商,尤其在高温设备领域。Centrotherm c.RAPID 150是一款高性能、多用途的快速退火设备,主要用于满足研发和小规模量产所需的多种工艺要求。
典型应用
退火:一般退火、接触层(Contact)退火、源/漏退火、势垒金属退火
硅化
氧化
掺杂活化
产品特性
可在常压或者真空(控压)下工作
高度灵活性:适用于最大6寸的硅片或者可放置基片的6寸托盘
升温速率约150 K/s
出色的温度均匀性
精确的环境控制
高的设备可靠性
可以并排安装
centrotherm SiC和GaN退火及石墨烯生长 Activator150可用于多种类型炉体, 如研发炉和批量生产炉, 且处理灵活性高
centrotherm SiC和GaN退火及石墨烯生长 Activator150独立的小批量晶圆 生产设备,能实现各项热处理工艺,适用于少量生产及 研发
centrotherm SiC和GaN退火及石墨烯生长 Activator150
Centrotherm 高温退火/氧化系统-Activator/Oxidator 150具有性能高、占地小和生产成本低等特点
Centrotherm 高温退火/氧化系统-Activator/Oxidator 150广泛的工艺范围实现了对自定义化程序的优化, 例如温度, 气路系统和压力
Centrotherm 高温退火/氧化系统-Activator/Oxidator 150可用于常规的硅圆片的氧化