特征

• zei大可处理6英寸晶片

• 搬送室设计允许使用氯系气体

• 可调节晶片温度（氦气冷却）

• zl龙卷风ICP电极

• 多方排气系统可改善均匀度和效能

• 可循环进行金属刻蚀

• 工艺配方储存及数据资料记录

• 小体积及全功能设计

尺寸

本体： 1000(W) x 1100(D) x 1604(H) mm

真空泵： 700(W) x 480(D) x 513(H) mm