一、FIB技术特长

　　针对0.18微米线宽以下多层铜布线芯片的修改工艺

　　针对模拟信号IC芯片的低阻值连接

　　针对长距离连线的低阻值连接

　　新型气体源FIB切割加工服务

　　二、IC芯片开封

　　可以解决各种类型封装的芯片的开封问题，并且可以成功处理铜键合线、银基合金键合线、铝键合线的IC开封。

　　三、FIB设备耗材、维修、培训、系统升级

　　四、代理全球行业内具有颠覆性的小型产品

　　具有颠覆性的破片工具：Lattice GearTM Cleaving

　　TEM样品取样、减薄的工具：EXpressLOTM