在这篇应用中，我们以实际的Al-Mg-Cu样品为例，介绍最新的Symmetry EBSD探测器在TKD分析方面带来的革命性的突破。
等通道角挤压（ECAP）是一种剧烈的大变形工艺。经过等通道挤压的Al-Mg-Cu合金材料，其中的晶粒会由于剧烈的变形扭曲为更最细小的晶粒，而细小的晶粒会增强Al-Mg-Cu合金材料的强度和韧性，使之成为一种性能优异的铝合金。
对于这种经过等通道角挤压变形后形成的小晶粒材料，普通的EBSD由于空间分辨率的限制，无法做到有效的表征，只能采用透射式的TKD模式。图中展示了等通道角挤压后的Al-Mg-Cu合金的花样质量面分布图和取向分布图。面积达到6umx6um，步长10nm，速度达到100点/秒，标定率达到88%。整个数据采集时间约1h。其中许多晶粒细化明显小于100nm，也有受变形拉长的大晶粒，平均晶粒大小约为170±5nm。
（等通道角挤压的Al-Mg-Cu样品的花样质量图）
（ 等通道角挤压的Al-Mg-Cu样品的取向分布图，大角晶界黑色，小角晶界灰色）
下图展示了在通道角挤压变形中，形成的变形带附近的微观组织。面积达到12umx22um，步长8nm，速度达到100点/秒，标定率达到83%。花样分辨率达到了惊人的622x512像素，精细的花样能获取更准确的取向标定结果，对于由于变形引起的微小取向变化更加敏感。在这个更大面积的区域显示了变形带边缘大的晶粒和变形带内部小晶粒。
上图为等通道角挤压的Al-Mg-Cu样品中，变形带周围的取向分布图。
对于实际应用的大变形的样品，利用Symmetry探测器可以快速有效地对变形形成的细小晶粒进行表征，同时数据采集过程中达到较高的标定率。
Symmetry是牛津仪器公司基于CMOS技术开发的全新一代EBSD探测器，拥有空前的性能和易用性。它的速度能达到3000点/秒，是之前世界上最快EBSD探测器的两倍；同时它又是高分辨EBSD探测器，其花样分辨率能达到1244x1024像素。
透射菊池衍射技术（TKD）是近几年才发展起来的新的EBSD技术。它能大大的提高EBSD的空间分辨率，实用步长从50nm左右提高到2nm左右。能解决很多常规EBSD无法解决的问题，尤其是针对大变形和纳米晶体的材料，弥补了传统TKD实验受限于花样变形、衍射信号弱、数据采集速度和标定率都不高的缺点。
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