现今的半导体对于任何了解其复杂精细结构的人来说都是一个奇迹。例如，2.5D 和 3D 封装包含各种软/硬，绝缘/导电材料，以及多个芯片。在与中介层、衬底或其他芯片连接的每个芯片内，高密度电路和束敏感材料共存，从而创造出越来越精细的器件。
这些器件虽然提供了卓越性能，但也使检验、计量和测试变得更有挑战。在不损坏敏感的感兴趣区域的情况下，准确对准并且以高通量去除大块材料的能力是非常重要的。在许多情况下，感兴趣区域 (ROI) 是一个独一无二的缺陷，成功率需要达到 100%。
面对这些挑战，已经有两种大块材料加工分析方法被开发出来作为聚焦离子束 (FIB) 能力的补充：
1
利用独立的激光烧蚀工具；
2
在第二样品仓中使用烧蚀激光。
这些解决方案对大块材料研磨是有效的，但对于精密的失效分析应用（例如先进的半导体器件），这两种方法都有缺陷。
在将样品从半导体烧蚀工具（独立的激光器或第二样品仓内的激光器）转移至 FIB 时，样品导航精度是有限的。这种误差导致需要更多加工时间才能到达 ROI。由于最初的激光烧蚀切割面大小通常为 1 mm2 左右，任何错置都会导致 FIB 必须去除额外的大块材料以选择性地到达 ROI/缺陷。可用的最大 FIB 电流与去除率直接相关，因此与常规 FIB 相比，等离子体聚焦离子束 (PFIB) 是激光烧蚀更加理想的搭配伙伴。
参加赛默飞2022年10月26日的SPARK网络研讨会，了解Helios 5 Laser系列产品大块材料加工与精准定位的最佳解决方案。
会议时间
2022年10月26日上午10:00
参与方式
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演讲嘉宾
刘中辉
赛默飞世尔科技半导体事业部
产品市场经理
刘中辉，2017年毕业上海交通大学生物医学工程学院，获硕士学位。曾供职于科磊半导体的产品开发工程师，参与产品软件及硬件的开发；负责3D NAND及DRAM产品量测方案开发，涵盖日本，美国及中国的主流存储器供应商。刘经理熟悉半导体工艺，半导体工艺控制及良率管理，现负责赛默飞世尔公司的PFIB及WDB产品线在半导体行业的拓展。
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