IEC 61249-2-51-2023
印制板和其他互连结构材料.第2-51部分:包覆和非包覆增强基材.非包覆集成电路卡载带基材

Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-51: Reinforced base materials, clad and unclad - Base materials for integrated circuit card carrier tape, unclad

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标准号
IEC 61249-2-51-2023
发布
2023年
发布单位
国际电工委员会
 
 

IEC 61249-2-51-2023相似标准

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IEC 61249-2-51-2023系列标准

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