IEC 61249-2-51:2023
印制板和其他互连结构材料.第2-51部分:包覆和非包覆增强基材.非包覆集成电路卡载带基材
Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-51: Reinforced base materials, clad and unclad - Base materials for integrated circuit card carrier tape, unclad
- 标准号
- IEC 61249-2-51:2023
- 发布
- 2023年
- 发布单位
- 国际电工委员会
- 当前最新
- IEC 61249-2-51:2023
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GB/T 2036-1994 印制电路术语
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