三、综合提升PCB镀层可焊性和抗环境侵蚀能力对改善工艺可靠性的现实意义(1)现在电子产品的制造质量越来越依赖于焊接质量。在焊接质量缺陷中占据第一位同时也是影响最严重的是虚焊,它是威胁电子产品工作可靠性的头号杀手。(2)虚焊现象成因复杂,影响面广,隐蔽性大,因此造成的损失也大。...
可快捷修复,减少加工时间。3、适应性强,一般不受工件尺寸大小及场地所限。4、涂层厚度可以控制。5、除喷焊外,对基材加热温度较低,工件变形小,金相组织及性能变化也较小。6、适用各种基体材料的零部件、几乎可在所有的固体材料表面上制备各种防护性涂层和功能性涂层。...
一、从可靠性的角度出发现代各类电子元器件引脚(电极)所用基体金属材料及其特性,以及在基体金属上所可能采取的各种抗腐蚀性及可焊性保护涂层材料的焊接性能,涂层在储存过程中发生的物理、化学反应,涂层的成分、致密性、光亮度、杂质含量等对焊接可靠性的影响,从而优选出抗氧化能力、可焊性、防腐蚀性最好的涂层,以及获得该涂层的最佳工艺条件,是确保焊接互连可靠性的重要因素之一。...
破裂的焊点暗示可焊性的问题或焊料的污染,若干焊点具有灰暗的表面或过多,过少的焊料,这些特征是存在焊接技术差,污染物或过热的标志,任何脱色都可能意味着过热。焊料再流产生气孔意味着高温。2. X 射线 检查任何断开/短接或线路的损坏,未完全填充的通孔,位置未对准的线路或元件焊盘。 3. 电测量 用于确认开裂和断裂的焊点,由污染物引起的漏电,可以加电压测电流,但要限制电压在合理范围。...
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