三、综合提升PCB镀层可焊性和抗环境侵蚀能力对改善工艺可靠性的现实意义(1)现在电子产品的制造质量越来越依赖于焊接质量。在焊接质量缺陷中占据第一位同时也是影响最严重的是虚焊,它是威胁电子产品工作可靠性的头号杀手。(2)虚焊现象成因复杂,影响面广,隐蔽性大,因此造成的损失也大。...
一、从可靠性的角度出发现代各类电子元器件引脚(电极)所用基体金属材料及其特性,以及在基体金属上所可能采取的各种抗腐蚀性及可焊性保护涂层材料的焊接性能,涂层在储存过程中发生的物理、化学反应,涂层的成分、致密性、光亮度、杂质含量等对焊接可靠性的影响,从而优选出抗氧化能力、可焊性、防腐蚀性最好的涂层,以及获得该涂层的最佳工艺条件,是确保焊接互连可靠性的重要因素之一。...
(2)焊盘涂层表面处理的最主要作用就是确保金属基底(通常是铜)的可焊性。由于以前的热风整平(HASL)焊盘涂层工艺存在缺点,可替代的表面涂层包括:有机可焊性保护膜(OSP)、Ni/Au、Ni/Pd/Au、Im-Sn和Im-Ag等。其中Ni/Au涂层又有ENIG Ni/Au和EG Ni/Au两种。无论选择哪种表面处理,它都必须维持精确的信号完整性,确保在任何情况下信号完整性都不会下降。...
图43.可焊性涂层的分类焊接过程是熔化的软钎料和被焊的基体金属结晶组织之间通过合金反应,将金属和金属结合在一起的过程。许多单金属或合金都可以和SnPb、SnAgCu等钎料发生冶金反应而生成IMC,从理论上讲,它们均可以作为可焊性镀层。按焊接时的熔化状态的不同,又可将其分成3类:(1)可熔镀层:焊接温度下镀层金属熔化,如Sn、Sn-Pb合金镀层等。...
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