IEC 60747-4:2017
半导体器件 分立器件 第4部分:微波二极管和晶体管(2.1 版;综合重印)

Dispositifs à semiconducteurs – Dispositifs discrets – Partie 4: Diodes et transistors hyperfréquences (Edition 2.1; Consolidated Reprint)

2017-02

标准号
IEC 60747-4:2017
发布
2017年
发布单位
IEC - International Electrotechnical Commission
替代标准
IEC 60747-4:2007/AMD1:2017
当前最新
IEC 60747-4:2007/AMD1:2017
 
 
适用范围
IEC 60747 的这一部分给出了以下类别的分立器件的要求: 可变电容二极管和折断二极管(用于调谐@上变频器或谐波乘法@开关@限制@相移@参量放大) 混频器二极管和检测器二极管 雪崩二极管(用于直接谐波生成@放大) 耿氏二极管(用于直接谐波生成) 双极晶体管(用于放大@振荡) 场效应晶体管(用于放大@振荡)

IEC 60747-4:2017相似标准


推荐

29个半导体国家标准即将实施,12月1日有12个国标开始实施!

半导体器件 16-5部分微波集成电路 振荡器2023/9/72024/1/121GB/T 15651.6-2023半导体器件 5-6部分:光电子器件 发光二极管2023/9/72024/4/122GB/T 4937.42-2023半导体器件 机械和气候试验方法 42部分:温湿度贮存2023/5/232023/12/123GB/T 4937.23-2023半导体器件 机械和气候试验方法 23...

射频/微波CAE工具与设计匹配

现代商用CAE软件包往往都配备好了器件模型,包括像封装在一起的单片分立二极管晶体管封装在一起的IC等有源器件。不过,一款有用的软件工具必须提供导入数据的途径,例如从微波矢量网络分析仪(VNA)导入,目的是要基于S参数数据为新的或还没有收录在软件器件库中的器件建立模型。  不同类型的设计软件具有不同的功能。...

一文看懂半导体圈那些事儿

在几平方毫米的硅片上能制作几万只晶体管,可在一片硅片上制成一台微信息处理器,或完成其它较复杂的电路功能。集成电路的发展方向是实现更高的集成度微功耗,并使信息处理速度达到微微秒级。微波器件半导体微波器件包括接收、控制发射器件等。毫米波段以下的接收器件已广泛使用。在厘米波段,发射器件的功率已达到数瓦,人们正在通过研制新器件、发展新技术来获得更大的输出功率。...

【通知】202421届中国国际半导体博览会9月北京召开

、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等;第三代半导体:第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC...


谁引用了IEC 60747-4:2017 更多引用





Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号