而溅射属于物理气相沉积技术的一种,是制备电子薄膜材料的主要技术之一。 它利用离子源产生的离子,在高真空中经过加速聚集,而形成高动能的离子束流,轰击固体表面,离子和固体表面原子发生动能交换,使固体表面的原子离开固体并沉积在基底表面,被轰击的固体是用溅射法沉积薄膜的原材料,称为溅射靶材。 ...
本标准适用于非氧化气氛中钎焊电子器件用金、银及其合金钎料。SJ/T 10753-1996SJ/T 10754-2015电子器件用金、银及其合金钎料分析方法 清洁性、溅散性的测定本标准规定了电子器件用金、银及其合金钎料清洁性、溅散性测定方法。...
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