而溅射属于物理气相沉积技术的一种,是制备电子薄膜材料的主要技术之一。 它利用离子源产生的离子,在高真空中经过加速聚集,而形成高动能的离子束流,轰击固体表面,离子和固体表面原子发生动能交换,使固体表面的原子离开固体并沉积在基底表面,被轰击的固体是用溅射法沉积薄膜的原材料,称为溅射靶材。 ...
目前,我国靶材龙头企业江丰电子、隆华节能、有研新材、阿石创已经分别进入国内外主流半导体、平板显示、光伏、光学器件企业供应链体系,且已经在部分企业本土产线实现中大批量供货。江丰电子是我国高纯溅射靶材龙头企业,该公司产品包括铝靶、钛靶、钽靶、钨钛靶等高纯溅射靶材,应用于半导体、平板显示、太阳能等领域。超高纯金属及溅射靶材是生产超大规模集成电路的关键材料之一,长期以来被日美企业垄断。...
超高纯金属及溅射靶材是电子材料的重要组成部分,溅射靶材产业链主要包括金属提纯、 靶材制造、溅射镀膜和终端应用等环节。靶材制造和溅射镀膜环节是整个溅射靶材产业 链中的关键环节,对工艺水平要求高,存在较高的进入壁垒。靶材如今向着高溅射率、 晶粒晶向控制、大尺寸、高纯金属的方向发展。现在主要的高纯金属溅射靶材包括铝靶、 钛靶、钽靶、钨钛靶等,是制备集成电路的核心材料。...
集成电路生产用晶圆制造材料集成电路晶圆制造流程:6个独立的生产区构成完整晶圆制造流程(1)扩散:进行高温工艺和薄膜淀积的区域,将硅片彻底清洗并进行自然氧化;(2)光刻:对硅片进行预处理、涂胶、曝光、显影,随后清洗硅片再次烘干;(3)蚀刻:用高纯试剂(氢氟酸、盐酸等)进行刻蚀,保留设计好的图案;(4)离子注入:注入离子(磷、硼),高温扩散,形成集成器件;(5)薄膜生长:进行各个步骤当中介质层和金属层的淀积...
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