IEC 60664-3:1992
低压电气装置内部的绝缘配合.第3部分:印制电路板装配件的为绝缘配合用的涂覆层

Insulation coordination for equipment within low-voltage systems; part 3: use of coatings to achieve insulation coordination of printed board assemblies

被代替

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标准号

IEC 60664-3:1992

发布

1992年

发布单位

国际电工委员会

替代标准

IEC 60664-3:2003

当前最新

IEC 60664-3:2016

 

 

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