IEC 60749 AMD 2-2001由国际电工委员会 IX-IEC 发布于 2001-10,于 2002-04 废止。
IEC 60749 AMD 2-2001 在中国标准分类中归属于: L55 微电路综合,在国际标准分类中归属于: 31.080.01 半导体器分立件综合。
IEC 60749 AMD 2-2001 由 IEC/PAS 62190-2000 变更而来。
IEC 60749 AMD 2-2001 由 IEC/PAS 62191-2000 变更而来。
IEC 60749 AMD 2-2001 于 2002-04 变更为 IEC 60749-6-2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第6部分:高温下储存。
IEC 60749 AMD 2-2001 于 2002-04 变更为 IEC 60749-9-2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第9部分:标记的永久性。
IEC 60749 AMD 2-2001 于 2002-04 变更为 IEC 60749-11-2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第11部分: 温度的急速变化.双液电镀槽法。
IEC 60749 AMD 2-2001 于 2002-04 变更为 IEC 60749-13-2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第13部分: 盐性环境。
IEC 60749 AMD 2-2001 于 2002-04 变更为 IEC 60749-12-2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第12部分: 振动,可变频率。
IEC 60749 AMD 2-2001 于 2002-08 变更为 IEC 60749-1-2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第1部分:总则。
IEC 60749 AMD 2-2001 于 2002-08 变更为 IEC 60749-8-2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第8部分:密封。
IEC 60749 AMD 2-2001 于 2002-08 变更为 IEC 60749-31-2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第31部分:塑料密封器件的易燃性(内部感应)。
IEC 60749 AMD 2-2001 于 2002-08 变更为 IEC 60749-32-2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第32部分:塑料密封器件的易燃性(外部感应)。
IEC 60749 AMD 2-2001 于 2002-09 变更为 IEC 60749-22-2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第22部分:粘接强度。
IEC 60749 AMD 2-2001 于 2002-04 变更为 IEC 60749-3-2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第3部分:外观检验。
IEC 60749 AMD 2-2001 于 2002-04 变更为 IEC 60749-7-2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第7部分:其他残余气体的分析和内部水分含量的测量。
IEC 60749 AMD 2-2001 于 2002-04 变更为 IEC 60749-10-2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第10部分: 机械振动。
IEC 60749 AMD 2-2001 于 2002-04 变更为 IEC 60749-4-2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第4部分:湿热,稳态,高加速应力试验。
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