BS EN 62258-1:2005
半导体压模制品.第1部分:采购和使用要求

Semiconductor die products - Part 1: Requirements for procurement and use

被代替

2010-11

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标准号: BS EN 62258-1:2005
发布: 2006年
发布单位: 英国标准学会
替代标准: BS EN 62258-1:2010; BS EN 62258-1:2006
当前最新: BS EN 62258-1:2010

IEC 62258 的这一部分旨在促进半导体芯片产品的生产、供应和使用，包括 – 晶圆， – 分割的裸芯片， – 带有连接结构的芯片和晶圆， – 最低限度或部分封装的芯片和晶圆。该标准定义了描述此类模具产品所需的数据的最低要求，旨在帮助设计和采购包含模具产品的组件。它涵盖了数据要求，包括 – 产品标识， – 产品数据， – 模具机械信息， – 测试、质量...

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半导体压模制品.第1部分:采购和使用要求

Semiconductor die products - Part 1: Requirements for procurement and use

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史上最全可靠性试验标准，384项，不仅包括中国标准

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Semiconductor die products - Part 1: Requirements for procurement and use

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史上最全可靠性试验标准，384项，不仅包括中国标准

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半导体压模制品.第1部分:采购和使用要求