BS EN 62258-1:2005
半导体压模制品.第1部分:采购和使用要求

Semiconductor die products - Part 1: Requirements for procurement and use

被代替

非常抱歉，我们暂时无法提供预览，您可以试试： 免费下载 BS EN 62258-1:2005 前三页，或者稍后再访问。

您也可以尝试购买此标准，
点击右侧 “购买” 按钮开始采购（由第三方提供）。

注意： 点击下载后，生成下载文件时间比较长，请耐心等待......

标准号

BS EN 62258-1:2005

发布

2006年

发布单位

英国标准学会

替代标准

BS EN 62258-1:2010

BS EN 62258-1:2006

当前最新

BS EN 62258-1:2010

 

 

适用范围

IEC 62258 的这一部分旨在促进半导体芯片产品的生产、供应和使用，包括 – 晶圆， – 分割的裸芯片， – 带有连接结构的芯片和晶圆， – 最低限度或部分封装的芯片和晶圆。 该标准定义了描述此类模具产品所需的数据的最低要求，旨在帮助设计和采购包含模具产品的组件。 它涵盖了数据要求，包括 – 产品标识， – 产品数据， – 模具机械信息， – 测试、质量、装配和可靠性信息， – 处理、运输和存储信息。 该标准涵盖了描述模具的几何特性、物理特性以及在产品开发和制造中使用所需的连接方式所需的数据的具体要求。 附件 A 和 B 中还分别包含术语和常用首字母缩略词列表。

推荐