BS EN 62258-1:2010
半导体压模产品.采购和使用
Semiconductor die products. Procurement and use
- 标准号
- BS EN 62258-1:2010
- 发布
- 2010年
- 发布单位
- 英国标准学会
- 当前最新
- BS EN 62258-1:2010
- 适用范围
- IEC 62258 的这一部分的开发是为了促进半导体芯片产品的生产、供应和使用，包括？晶圆，？分割裸芯片，？带有连接结构的芯片和晶圆， ?最低限度或部分封装的芯片和晶圆。 该标准定义了描述此类模具产品所需数据的最低要求，旨在帮助设计和采购包含模具产品的组件。 它涵盖了数据的要求，包括？产品标识 ?产品数据？模具机械信息 ?测试、质量、装配和可靠性信息 ?处理、运输和存储信息 它涵盖了描述模具的几何特性、物理特性以及在产品开发和制造中使用所需的连接方式所需的数据的具体要求。 附件中还包含词汇表和常用首字母缩略词列表。