在科研领域主要应用包括: 汽车研究发展-射出成型、模温控制、刹车盘、引擎活塞、电子电路设计、烤漆; 电机、电子业-印制电路板热分布设计、产品可靠性测试、电子零组件温度测试、笔记本电脑散热测试、微小零组件测试;引擎燃烧试验风洞实验; 目标物特征分析; 复合材料检测; 建筑物隔热、受潮检测;热传导研究; 动植物生态研究;模具铸造温度测量;金属熔焊研究; 地表/海洋热分布研究等。...
在电子工业中,电子装配中的重要部分是电路板组装件,电路板上的各种电子元器件通过涂敷助焊剂、焊膏,再经过波峰焊、回流焊或手工焊接后连接成为一个功能组件,在此过程中由于助焊剂、焊料和环境的影响,板面上滞留下一定数量的残余物,这些残余物将可能直接影响着产品的质量、必须进行清洗才能保证电子产品的可靠性、工作寿命和电气性能。...
三种集成电路的比较:第三章 微电子封装技术与失效1、微电子封装的分级:• 零级封装:通过互连技术将芯片焊区与各级封装的焊区连接起来;• 一级封装(器件级封装):将一个或多个IC芯片用适宜的材料封装起来,并使芯片的焊区与封装的外引脚用引线键合(WB)、载带自动焊(TAB)和倒装焊(FC)连接起来,使之成为有功能的器件或组件,包括单芯片组件SCM和多芯片组件MCM两大类• 二级封装(板极封装):将一级微电子封装产品和无源元件一同安装到印制板或其他基板上...
电子产品的水平和技术要求不断的提升,电路板组件为了得到更高电气性能可靠性和稳定性,使用水基清洗剂替代溶剂型清洗方式,在业内得到越来越广泛的认同和应用,从而获得了电路板组件高标准洁净度保障、安全环保的需要、作业环境的改善、与人更好亲和力的作业方式,在业界得到越来越广泛的应用。...
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