IEC 61189-5-2006
电气材料、互连结构和组件的试验方法.第5部分:印制电路板组件的试验方法

Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 5: Test methods for printed board assemblies

IEC 61189-5-2006 发布历史

This part of IEC 61189 is a catalogue of test methods representing methodologies and procedures that can be applied to test printed board assemblies.

IEC 61189-5-2006由国际电工委员会 IX-IEC 发布于 2006-08。

IEC 61189-5-2006 在中国标准分类中归属于: L30 印制电路。

IEC 61189-5-2006的历代版本如下：

IEC 61189-5-2006

标准号
IEC 61189-5-2006
发布日期
2006年08月
实施日期
废止日期
无
中国标准分类号
L30
发布单位
IX-IEC
被代替标准
IEC 91/608/FDIS-2006
适用范围
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IEC 61189-5-2006系列标准

IEC 61189-1 AMD 1-2001 电气材料、互连结构和组装的试验方法 第1部分:一般试验方法和分类 修改1 IEC 61189-1 Edition 1.1-2001 互连结构和附件用电气材料的试验方法.第1部分:一般试验方法和方法论 IEC 61189-1-1997/AMD1-2001 修改件1.电气材料、互连结构和组件的试验方法.第1部分:通用试验方法和方法 IEC 61189-1-1997/AMD1-2001 修改件1.电气材料、互连结构和组件的试验方法.第1部分:通用试验方法和方法 IEC 61189-11-2013 电气材料、互连结构和组件的试验方法.第11部分:焊接合金熔化温度范围的测量 IEC 61189-2 AMD 1-2000 电气材料、互连结构和组装的试验方法 第2部分:互连结构用材料的试验方法 修改1 IEC 61189-2 CORR 1-1997 电气材料、互连结构和组装的试验方法.第2部分:互连结构用材料的试验方法 IEC 61189-2-807:2021 电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法.第2-807部分:互连结构材料的试验方法.使用TGA的分解温度（Td） IEC 61189-2-501-2022 电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法第2-501部分:互连结构材料的试验方法柔性电介质材料的回弹强度和回弹强度保持系数的测量 IEC 61189-2-630-2018 电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法.第2-630部分:互连结构材料的试验方法.压力容器调节后的吸湿性 IEC 61189-2-719-2016 电气材料 印刷电路板和其他互连结构和组件的测试方法 - 第2-719部分:互连结构材料的测试方法 - 相对介电常数和损耗切线（500 Mhz至10 Ghz） IEC 61189-2-721-2015 IEC 61189-2-807-2021 IEC 61189-3 AMD 1-2006 电气材料、互连结构和组装的试验方法.第3部分:互连结构的试验方法(印制电路板).修改1 IEC 61189-3 Edition 1.1-2006 电气材料、互连结构和组装件的试验方法.第3部分:互连结构的试验方法(印制电路板) IEC 61189-3-913:2016 电气材料 印刷电路板和其他互连结构和组件的测试方法 - 第3-913部分:高亮度LED电子电路板的导热性测试方法 IEC 61189-3-719-2016 电气材料, 印制板和其他互连结构和组合装置的试验方法. 第3-719部分: 互连结构(印制板)的试验方法. 监测温度循环期间单面金属化通孔(PTH)的电阻变化 IEC 61189-3-913-2016 电气材料, 印制板和其他互连结构和组合装置的试验方法. 第3-913部分: 高亮度LED用印刷线路板热导率的试验方法 IEC 61189-6-2006 电气材料、互连结构和组件的试验方法.第6部分:电子设备组件使用材料的试验方法

谁引用了IEC 61189-5-2006 更多引用

IEC 61190-1-3-2007 电子组件用连接材料.第1-3部分:电子焊接用电子级钎焊合金及有焊剂和无焊剂的固体焊料用要求 IPC J-STD-004B-2008 软焊通量要求 BS EN 61189-5-1-2016 电气材料, 印刷电路板和其它互联结构和组件的试验方法. 材料和组件的通用试验方法. 印刷电路板组件的指南 BS IEC 61189-5-3-2015 DIN EN 61189-5-4-2015 电气材料, 印刷电路板和其它互联结构和组件的试验方法. 第5-4部分: 材料和组件的通用试验方法. 印刷电路板组件的焊接合金和带焊剂与不带焊剂的实心焊丝 (IEC 61189-5-4-2015); 德文版本EN 61189-5-4-2015 IEC 61189-5-3-2015 IEC/TS 62878-2-1-2015 装置内埋基板.第2-1部分:指南.通用技术说明 IEC 61189-5-4-2015 BS EN 61190-1-2-2014 电子组装件用附件材料.电子组装件中高质量互联用焊剂的要求 BS EN 61190-1-2-2014 电子组装件用附件材料.电子组装件中高质量互联用焊剂的要求


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