IEC 61189-5-2006
电气材料、互连结构和组件的试验方法.第5部分:印制电路板组件的试验方法

Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 5: Test methods for printed board assemblies


哪些标准引用了IEC 61189-5-2006

 

IEC 61190-1-3-2007电子组件用连接材料.第1-3部分:电子焊接用电子级钎焊合金及有焊剂和无焊剂的固体焊料用要求IPC J-STD-004B-2008软焊通量要求BS EN 61189-5-1-2016电气材料, 印刷电路板和其它互联结构和组件的试验方法. 材料和组件的通用试验方法. 印刷电路板组件的指南BS IEC 61189-5-3-2015DIN EN 61189-5-4-2015电气材料, 印刷电路板和其它互联结构和组件的试验方法. 第5-4部分: 材料和组件的通用试验方法. 印刷电路板组件的焊接合金和带焊剂与不带焊剂的实心焊丝 (IEC 61189-5-4-2015); 德文版本EN 61189-5-4-2015IEC 61189-5-3-2015IEC/TS 62878-2-1-2015装置内埋基板.第2-1部分:指南.通用技术说明IEC 61189-5-4-2015BS EN 61190-1-2-2014电子组装件用附件材料.电子组装件中高质量互联用焊剂的要求BS EN 61190-1-2-2014电子组装件用附件材料.电子组装件中高质量互联用焊剂的要求BS IEC 61189-5-2-2015BS IEC 61189-5-4-2015DIN EN 61189-5-3-2015电气材料, 印刷电路板和其它互联结构和组件的试验方法. 第5-3部分: 材料和组件的通用试验方法. 印刷电路板组件的焊接焊膏 (IEC 61189-5-3-2015); 德文版本EN 61189-5-3-2015DIN EN 61190-1-2-2014电子组件用连接材料.第1-2部分:电子组件高质量互连用焊剂的要求(IEC 61190-1-2-2014);德文版本EN 61190-1-2-2014BS EN 61189-5-1-2016DIN EN IEC 61190-1-3-2018电子组件用连接材料.第1-3部分:电子级钎焊合金及有焊剂和无焊剂要求电子焊接用固体焊料(IEC 61190-1-3-2017); 德文版本EN IEC 61190-1-3-2018IEC 61189-5-2-2015DIN EN 62137-4-2015电子组装技术. 第4部分: 区域阵列类型包装表面安装设备的焊接接缝的耐久性试验方法 (IEC 62137-4-2014); 德文版本EN 62137-4-2014 + AC-2015

IEC 61189-5-2006



标准号
IEC 61189-5-2006
发布日期
2006年08月
实施日期
废止日期
中国标准分类号
L30
发布单位
IX-IEC
被代替标准
IEC 91/608/FDIS-2006
适用范围
This part of IEC 61189 is a catalogue of test methods representing methodologies and procedures that can be applied to test printed board assemblies.

IEC 61189-5-2006系列标准

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