SAE J1752/3-2003
集成电路 TEM/宽带 TEM(GTEM)单元法的辐射发射测量; TEM 小室(150 kHz 至 1 GHz)、宽带 TEM 小室(150 kHz 至 8 GHz)

Measurement of Radiated Emissions from Integrated CircuitsTEM/Wideband TEM (GTEM) Cell Method; TEM Cell (150 kHz to 1 GHz), Wideband TEM Cell (150 kHz to 8 GHz)


SAE J1752/3-2003

标准号
SAE J1752/3-2003
发布
2003年
发布单位
美国机动车工程师协会
替代标准
SAE J1752/3-2011
当前最新
SAE J1752/3-2017
 
 
该测量程序定义了一种测量集成电路 (IC) 电磁辐射的方法。待评估的 IC 安装在 IC 测试印刷电路板 (PCB) 上,该印刷电路板夹在 TEM 或宽带 TEM (GTEM) 单元顶部或底部切割的配合端口(称为墙壁端口)上。测试板不像常规使用那样位于电池内,而是成为电池壁的一部分。该方法适用于任何经过改造以合并壁端口的 TEM 或 GTEM 单元;然而,测...

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