陶瓷-金属封接工艺 为实现陶瓷绝缘件和金属件的封接以构成部件,广泛采用烧结金属粉末法和活性金属法两种工艺。前者是将钼、锰等金属粉末(有时添加少量氧化物作为活化剂)涂敷在待封接的陶瓷表面,再在氢炉中在 900~1600范围内的某一温度烧结成金属化层,经镀镍后用焊料与金属加以封接。...
层级组件测试内容材料隔膜拉伸强度断裂伸长率拉伸冲击强度疲劳强度穿刺强度铜箔抗拉强度断裂伸长率铝箔抗拉强度断裂伸长率铝塑复合膜拉伸强度断裂伸长率剥离力热封强度穿刺强度摩擦系数电极粘接剥离强度拉脱强度汇流排抗拉强度PCB焊接强度/组件粘接-拉脱疲劳耐久性-弯曲端子剥离强度拉脱强度焊接极耳抗拉强度疲劳耐久性-挠曲/拉伸冲击吸收/泡棉衬垫抗压强度和抗压缩永久变形性能量吸收-冲击动态阻尼-循环载荷/DMA电池壳抗拉强度穿刺冷却装置穿刺热变形温度...
剪切强度的测试方法: A、单搭接拉伸剪切强度测试方法:此法为最常用的铝片单面搭接方法,其标准尺寸:试片在测定时应不少于5对,取其算术平均值并观察试片的破坏特征 B、压缩剪切强度测试方法:该法用于厚的非金属板材的胶接强度测试。 2、抗拉强度的测试: 抗拉强度是指胶接头在单位面积上所能承受垂直于胶接面的最大负荷。...
强度检测包括包装材料抗拉强度、复合膜剥离强度、热封强度、撕裂强度、耐穿刺强度等指标。抗拉强度是指材料在拉断前承受大应力值. 通过检测能够有效解决因为所选用的包装材料机械强度不够,而在受到外力作用下产生的包装破损与断裂。剥离强度也被称作复合强度,是检测复合膜中的层与层间的粘接强度,如果粘强度过低,则极易在包装使用中出现层间分离而产生的泄露等问题。...
Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号