陶瓷-金属封接工艺 为实现陶瓷绝缘件和金属件的封接以构成部件,广泛采用烧结金属粉末法和活性金属法两种工艺。前者是将钼、锰等金属粉末(有时添加少量氧化物作为活化剂)涂敷在待封接的陶瓷表面,再在氢炉中在 900~1600范围内的某一温度烧结成金属化层,经镀镍后用焊料与金属加以封接。...
一旦需考虑复杂受载条件、较高使用温度及可靠性因素时, 就只能选择陶瓷/ 金属的焊接连接工艺。焊接连接的主要方法有: (1) 烧釉封接——在空气中于陶瓷上烧结硅酸盐玻璃类物质, 然后再在还原气氛下与金属焊接, 但接头的釉层龟裂及内应力严重。此方法可能会被逐渐淘汰。 (2) 烧结金属粉末法——在陶瓷表层涂覆金属粉末并烧结形成涂层, 然后用焊料对陶瓷与金属焊接, 多用于电子元件陶瓷金属封接与连接。...
强度检测包括包装材料抗拉强度、复合膜剥离强度、热封强度、撕裂强度、耐穿刺强度等指标。抗拉强度是指材料在拉断前承受大应力值. 通过检测能够有效解决因为所选用的包装材料机械强度不够,而在受到外力作用下产生的包装破损与断裂。剥离强度也被称作复合强度,是检测复合膜中的层与层间的粘接强度,如果粘强度过低,则极易在包装使用中出现层间分离而产生的泄露等问题。...
陶瓷—金属化封接技术广泛应用于电子管、真空开关管等真空电器中,其中*为关健的技术是陶瓷金属化,金属化质量的好坏,取决于陶瓷自身的质量外,其金属化工艺、金属化的厚度及其均匀度,电镀镍或烧结镍厚度和致密度,也是保证金属化质量的关键因素。 ...
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