陶瓷-金属封接工艺 为实现陶瓷绝缘件和金属件的封接以构成部件,广泛采用烧结金属粉末法和活性金属法两种工艺。前者是将钼、锰等金属粉末(有时添加少量氧化物作为活化剂)涂敷在待封接的陶瓷表面,再在氢炉中在 900~1600范围内的某一温度烧结成金属化层,经镀镍后用焊料与金属加以封接。...
一旦需考虑复杂受载条件、较高使用温度及可靠性因素时, 就只能选择陶瓷/ 金属的焊接连接工艺。焊接连接的主要方法有: (1) 烧釉封接——在空气中于陶瓷上烧结硅酸盐玻璃类物质, 然后再在还原气氛下与金属焊接, 但接头的釉层龟裂及内应力严重。此方法可能会被逐渐淘汰。 (2) 烧结金属粉末法——在陶瓷表层涂覆金属粉末并烧结形成涂层, 然后用焊料对陶瓷与金属焊接, 多用于电子元件陶瓷金属封接与连接。...
强度检测包括包装材料抗拉强度、复合膜剥离强度、热封强度、撕裂强度、耐穿刺强度等指标。抗拉强度是指材料在拉断前承受大应力值. 通过检测能够有效解决因为所选用的包装材料机械强度不够,而在受到外力作用下产生的包装破损与断裂。剥离强度也被称作复合强度,是检测复合膜中的层与层间的粘接强度,如果粘强度过低,则极易在包装使用中出现层间分离而产生的泄露等问题。...
剪切强度的测试方法: A、单搭接拉伸剪切强度测试方法:此法为最常用的铝片单面搭接方法,其标准尺寸:试片在测定时应不少于5对,取其算术平均值并观察试片的破坏特征 B、压缩剪切强度测试方法:该法用于厚的非金属板材的胶接强度测试。 2、抗拉强度的测试: 抗拉强度是指胶接头在单位面积上所能承受垂直于胶接面的最大负荷。...
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