IEC 60749:2002 半导体器件机械和气候试验方法引用关系

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标准号: IEC 60749:2002
发布: 2002年
发布单位: 国际电工委员会
当前最新: IEC 60749:2002

代替标准: IEC 60749-6:2002 IEC 60749-9:2002 IEC 60749-11:2002 IEC 60749-13:2002 IEC 60749-12:2002 IEC 60749-1:2002 IEC 60749-8:2002 IEC 60749-31:2002 IEC 60749-32:2002 IEC 60749-22:2002 IEC 60749-3:2002 IEC 60749-7:2002 IEC 60749-10:2002 IEC 60749-4:2002 IEC 60749-

本国际标准列出了适用于半导体器件（分立器件和集成电路）的测试方法，可供选择。然而，非腔器件可能需要额外的测试方法。注：非空腔器件是指封闭或封装材料与有源元件的所有暴露表面紧密接触的器件，并且器件设计中不包括空隙空间。该标准尽可能考虑了 IEC 60068。该标准的目的是建立统一的首选测试方法以及应力水平的首选值，以判断半导体器件的环境特性。如果本标准与相关规...

IEC 60749:2002
半导体器件机械和气候试验方法

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