IEC 60068-2-69:2007
环境测试.第2-69部分:试验.试验Te:用润湿称量法进行表面安装装置(SMD)的电子元件的可焊性测试

Environmental testing - Part 2-69: Tests - Test Te: Solderability testing of electronic components for surface mounting devices (SMD) by the wetting balance method

被代替

2019-06

环境测试.第2-69部分:试验.试验Te:用润湿称量法进行表面安装装置(SMD)的电子元件的可焊性测试 不是强制性中国国家标准，您可以免费下载预览页

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标准号: IEC 60068-2-69:2007
发布: 2007年
发布单位: 国际电工委员会
替代标准: IEC 60068-2-69:2017
当前最新: IEC 60068-2-69:2017/AMD1:2019

被代替标准: IEC 91/648/FDIS:2007 IEC 60068-2-69:1995

IEC 60068的这一部分概述了适用于表面贴装器件的测试Te、焊池润湿平衡方法和焊球润湿平衡方法。这些方法定量地确定表面安装器件上端子的可焊性。 IEC 60068-2-54 也适用于表面安装设备，如果适用，应查阅。这些程序描述了焊浴润湿平衡方法和焊球润湿平衡方法，并且均适用于具有金属端子和金属化焊盘的元件。本标准提供了含铅 (Pb) 焊料合金和无铅焊料合...

IEC 60068-2-69:2007
环境测试.第2-69部分:试验.试验Te:用润湿称量法进行表面安装装置(SMD)的电子元件的可焊性测试

Environmental testing - Part 2-69: Tests - Test Te: Solderability testing of electronic components for surface mounting devices (SMD) by the wetting balance method

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IEC 60068-2-69:2007环境测试.第2-69部分:试验.试验Te:用润湿称量法进行表面安装装置(SMD)的电子元件的可焊性测试

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