IPC SMC-WP-002-1992
在电子组装中铅的使用评估

An Assessment of the Use of Lead in Electronic Assembly

作废

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标准号

IPC SMC-WP-002-1992

发布

1992年

发布单位

美国电子电路和电子互连行业协会

 

 

适用范围

通过焊接连接导体是电子电路组装的基本技术之一。焊料提供机械强度。电气连续性和环境保护 将电子元件连接到铜导体上最常用的焊料合金是锡/铅。重量百分比为 60 的锡和重量百分比为 40 的铅，或共晶 63Sn/37Pb。基于这些合金的焊接系统经过数十年的经验高度开发和完善；人们对冶金学有了很多了解。机械性能、助焊剂化学成分、制造协议和可靠性。在电子设备组装中，焊接工艺已被设计来生产。以具有竞争力的成本。尺寸接近 75 微米的非常小的几何接头。一般来说，制造工程师对 SnPb 焊料非常满意，并且不太可能欢迎任何改变。

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