ASTM F72-06
半导体引线连接用金线的标准规范

Standard Specification for Gold Wire for Semiconductor Lead Bonding

2015-01

哪些标准引用了ASTM F72-06

 

ASTM F584-06 半导体引线连接线的外观检查用标准实施规范ASTM F584-06e1 半导体引线连接线的外观检查用标准实施规范ASTM F638-88(2001) ASTM F638-88(2001)
标准号
ASTM F72-06
发布
2006年
发布单位
美国材料与试验协会
替代标准
ASTM F72-17
当前最新
ASTM F72-21
 
 
1.1 本规范涵盖用于内部半导体器件电气连接的圆形拉制/挤压金线。线材可分为四类：(1)铜改性线材、(2)铍改性线材、(3)高强度线材和(4)特殊用途线材。注1：微量金属元素对高纯金线的机械性能和热稳定性有显着影响。在制造中通常会向金中添加受控量的选定杂质，以改变或稳定键合线性能或两者兼而有之。这种做法被称为“修改”、“稳定”或“掺杂”。本说明书中表示的前两...

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谁引用了ASTM F72-06 更多引用

ASTM F584-06 半导体引线连接线的外观检查用标准实施规范 ASTM F584-06e1 半导体引线连接线的外观检查用标准实施规范 ASTM F638-88(2001) ASTM F638-88(2001)


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