ASTM F72-06
半导体引线连接用金线的标准规范

Standard Specification for Gold Wire for Semiconductor Lead Bonding

2015-01

ASTM F72-06 发布历史

ASTM F72-06由美国材料与试验协会 US-ASTM 发布于 2006,于 2015/1/14 废止。

ASTM F72-06 在中国标准分类中归属于: L40 半导体分立器件综合,在国际标准分类中归属于: 29.060.10 电线。

ASTM F72-06 半导体引线连接用金线的标准规范的最新版本是哪一版?

最新版本是 ASTM F72-21

ASTM F72-06的历代版本如下:

  • 2021年 ASTM F72-21 半导体引线键合金丝的标准规范
  • 2017年 ASTM F72-17e1 半导体引线键合金丝的标准规范
  • 2017年 ASTM F72-17 半导体引线键合金丝的标准规范
  • 2006年 ASTM F72-06 半导体引线连接用金线的标准规范
  • 1995年 ASTM F72-95(2001) 尺寸测量用光学显微镜的制备
  • 2001年 ASTM F72-95 半导体引线键合金丝的标准规范

 

1.1 本规范涵盖用于内部半导体器件电气连接的圆形拉制/挤压金线。线材可分为四类:(1)铜改性线材、(2)铍改性线材、(3)高强度线材和(4)特殊用途线材。注1:微量金属元素对高纯金线的机械性能和热稳定性有显着影响。在制造中通常会向金中添加受控量的选定杂质,以改变或稳定键合线性能或两者兼而有之。这种做法被称为“修改”、“稳定”或“掺杂”。本说明书中表示的前两种线材分类是指通常使用的由两种特定改性剂(铜或铍)制成的线材。在第三和第四线材分类“高强度”和“特殊用途”线材中,改性添加剂的种类不受限制。

1.2 以 SI 单位表示的值应视为标准。

1.2.1 混合体系公制和英寸-磅单位广泛用于指定半导体引线键合线。其他常用单位的 SI 等效值在文本和表格中用括号表示。以下危险警告仅适用于本规范的测试方法部分(第 4 节)。本标准并不旨在解决与其使用相关的所有安全问题(如果有)。本标准的使用者有责任在使用前建立适当的安全和健康实践并确定监管限制的适用性。

标准号
ASTM F72-06
发布
2006年
发布单位
美国材料与试验协会
替代标准
ASTM F72-17
当前最新
ASTM F72-21
 
 

ASTM F72-06相似标准


推荐

技术干货 | 车规验证对铜线可靠性要求

引言在集成电路封装行业中,引线键合工艺应用产品超过90%。引线键合是指在一定环境下,采用超声加压方式,将引线两端分别焊接在芯片焊盘上和引线框架上,从而实现芯片内部电路与外部电路连接引线键合工艺发展至今,主要引线材料有线、铝线、铜线等。在MCU、DSP等芯片中,传统键合工艺仍以线为主,但已出现铜线键合工艺替代趋势。...

【干货】全面盘点半导体材料产业链全貌

键合丝材料已经从过去单一材料,逐步发展为、银、铜、铝相关复合材料组成多品种产品。引线框架引线框架作为半导体芯片载体,是一种借助于键合丝实现芯片内部电路引出端与外部电路(PCB)电气连接,形成电气回路关键结构件。引线框架起到了和外部导线连接桥梁作用,绝大部分半导体中都需要使用引线框架,是电子信息产业中重要基础材料。...

热电阻原理都有哪些?

目前热电阻引线主要有三种方式:    二线制:在热电阻两端各连接一根导线来引出电阻信号方式叫二线制:    这种引线方法很简单,但由于连接导线必然存在引线电阻r,r大小与导线材质和长度因素有关,因此这种引线方式只适用于测量精度较低场合    三线制:    在热电阻根部一端连接一根引线,另一端连接两根引线方式称为三线制;    这种方式通常与电桥配套使用,可以较好消除引线电阻影响...

快来解锁引线框架工艺品控新助手!

引线框架是半导体封装基础材料,是集成电路芯片载体,借助于键合焊丝(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线电气连接,形成电气回路关键结构件,起到和外部导线连接桥梁作用。引线框架在生产环节,需要对电镀液成分含量进行测定,这既是为了保证电镀质量达到工艺要求,也是为了合理使用电镀贵金属,控制生产成本。因此,电镀液快速准确检测,对提高生产效率和降低成本至关重要。...


谁引用了ASTM F72-06 更多引用





Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号