ASTM F72-06由美国材料与试验协会 US-ASTM 发布于 2006,于 2015/1/14 废止。
ASTM F72-06 在中国标准分类中归属于: L40 半导体分立器件综合,在国际标准分类中归属于: 29.060.10 电线。
ASTM F72-06 半导体引线连接用金线的标准规范的最新版本是哪一版?
最新版本是 ASTM F72-21 。
1.1 本规范涵盖用于内部半导体器件电气连接的圆形拉制/挤压金线。线材可分为四类:(1)铜改性线材、(2)铍改性线材、(3)高强度线材和(4)特殊用途线材。注1:微量金属元素对高纯金线的机械性能和热稳定性有显着影响。在制造中通常会向金中添加受控量的选定杂质,以改变或稳定键合线性能或两者兼而有之。这种做法被称为“修改”、“稳定”或“掺杂”。本说明书中表示的前两种线材分类是指通常使用的由两种特定改性剂(铜或铍)制成的线材。在第三和第四线材分类“高强度”和“特殊用途”线材中,改性添加剂的种类不受限制。
1.2 以 SI 单位表示的值应视为标准。
1.2.1 混合体系公制和英寸-磅单位广泛用于指定半导体引线键合线。其他常用单位的 SI 等效值在文本和表格中用括号表示。以下危险警告仅适用于本规范的测试方法部分(第 4 节)。本标准并不旨在解决与其使用相关的所有安全问题(如果有)。本标准的使用者有责任在使用前建立适当的安全和健康实践并确定监管限制的适用性。
引言在集成电路封装行业中,引线键合工艺的应用产品超过90%。引线键合是指在一定的环境下,采用超声加压的方式,将引线两端分别焊接在芯片焊盘上和引线框架上,从而实现芯片内部电路与外部电路的连接。引线键合工艺发展至今,主要的引线材料有金线、铝线、铜线等。在MCU、DSP等芯片中,传统键合工艺仍以金线为主,但已出现铜线键合工艺的替代趋势。...
键合丝的材料已经从过去的单一材料,逐步发展为金、银、铜、铝用相关复合材料组成的多品种产品。引线框架引线框架作为半导体的芯片载体,是一种借助于键合丝实现芯片内部电路引出端与外部电路(PCB)的电气连接,形成电气回路的关键结构件。引线框架起到了和外部导线连接的桥梁作用,绝大部分的半导体中都需要使用引线框架,是电子信息产业中重要的基础材料。...
目前热电阻的引线主要有三种方式: 二线制:在热电阻的两端各连接一根导线来引出电阻信号的方式叫二线制: 这种引线方法很简单,但由于连接导线必然存在引线电阻r,r大小与导线的材质和长度的因素有关,因此这种引线方式只适用于测量精度较低的场合 三线制: 在热电阻的根部的一端连接一根引线,另一端连接两根引线的方式称为三线制; 这种方式通常与电桥配套使用,可以较好的消除引线电阻的影响...
引线框架是半导体封装的基础材料,是集成电路的芯片载体,借助于键合焊丝(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,起到和外部导线连接的桥梁作用。引线框架在生产环节,需要对电镀液的成分含量进行测定,这既是为了保证电镀质量达到工艺要求,也是为了合理使用电镀用的贵金属,控制生产成本。因此,电镀液的快速准确检测,对提高生产效率和降低成本至关重要。...
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