ASTM F72-06
半导体引线连接用金线的标准规范

Standard Specification for Gold Wire for Semiconductor Lead Bonding

作废

标准号

ASTM F72-06

发布

2006年

发布单位

美国材料与试验协会

替代标准

ASTM F72-17

当前最新

ASTM F72-24

 

 

适用范围

1.1 本规范涵盖用于内部半导体器件电气连接的圆形拉制/挤压金线。线材可分为四类：(1)铜改性线材、(2)铍改性线材、(3)高强度线材和(4)特殊用途线材。注1：微量金属元素对高纯金线的机械性能和热稳定性有显着影响。在制造中通常会向金中添加受控量的选定杂质，以改变或稳定键合线性能或两者兼而有之。这种做法被称为“修改”、“稳定”或“掺杂”。本说明书中表示的前两种线材分类是指通常使用的由两种特定改性剂（铜或铍）制成的线材。在第三和第四线材分类“高强度”和“特殊用途”线材中，改性添加剂的种类不受限制。
1.2 以 SI 单位表示的值应视为标准。
1.2.1 混合体系公制和英寸-磅单位广泛用于指定半导体引线键合线。其他常用单位的 SI 等效值在文本和表格中用括号表示。以下危险警告仅适用于本规范的测试方法部分（第 4 节）。本标准并不旨在解决与其使用相关的所有安全问题（如果有）。本标准的使用者有责任在使用前建立适当的安全和健康实践并确定监管限制的适用性。

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