BS EN 62374:2007
半导体装置.依赖时间的栅极介电薄膜的介质击穿(TDDB)试验
Semiconductor devices - Time dependent dielectric breakdown (TDDB) test for gate dielectric films
2008-10
BS EN 62374:2007 发布历史
BS EN 62374:2007由英国标准学会 GB-BSI 发布于 2008-10-31，并于 2008-10-31 实施，于 2010-12-31 废止。
BS EN 62374:2007 在中国标准分类中归属于: L40 半导体分立器件综合，在国际标准分类中归属于: 31.080.01 半导体器分立件综合。
BS EN 62374:2007的历代版本如下：
- 2008年 BS EN 62374:2008 半导体装置 依赖时间的栅极介电薄膜的介质击穿（TDDB）试验
- 2008年 BS EN 62374:2007 半导体装置.依赖时间的栅极介电薄膜的介质击穿(TDDB)试验
本国际标准提供了半导体器件栅极介电薄膜的时间相关介电击穿（TDDB）测试方法以及TDDB失效的产品寿命估计方法。
