BS EN 60749-20:2009
半导体器件.机械和气候试验方法.塑料包封的SMDs的抗湿及钎焊热度综合影响

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat

被代替

标准号

BS EN 60749-20:2009

发布

2010年

发布单位

英国标准学会

替代标准

BS EN 60749-20:2010

当前最新

BS EN 60749-20:2010

 

 

引用标准

IEC 60068-2-20-2008 IEC 60749-3 IEC 60749-35

被代替标准

07/30168484 DC-2007 BS EN 60749-20:2003

IEC 60749 的这一部分提供了一种评估封装为塑料封装表面贴装器件 (SMD) 的半导体的耐焊接热性的方法。 这个测试是破坏性的。

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