BS EN 60749-20:2009
半导体器件.机械和气候试验方法.塑料包封的SMDs的抗湿及钎焊热度综合影响

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat

被代替

BS EN 60749-20:2009 发布历史

BS EN 60749-20:2009由英国标准学会 GB-BSI 发布于 2010-01-31，并于 2010-01-31 实施。

BS EN 60749-20:2009 在中国标准分类中归属于: L40 半导体分立器件综合，在国际标准分类中归属于: 31.080.01 半导体器分立件综合。

BS EN 60749-20:2009 发布之时，引用了标准

• IEC 60749-3 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第3部分:外部视觉检查*， 2017-03-03 更新

* 在 BS EN 60749-20:2009 发布之后有更新，请注意新发布标准的变化。

BS EN 60749-20:2009的历代版本如下：

• 2010年 BS EN 60749-20:2010 半导体器件 机械和气候试验方法 塑料包封的SMDs的抗湿及钎焊热度综合影响
• 2010年 BS EN 60749-20:2009 半导体器件.机械和气候试验方法.塑料包封的SMDs的抗湿及钎焊热度综合影响
• 2003年 BS EN 60749-20:2003 半导体器件.机械和气候试验方法.塑料包封的SMDs的抗湿及钎焊热度综合影响

IEC 60749 的这一部分提供了一种评估封装为塑料封装表面贴装器件 (SMD) 的半导体的耐焊接热性的方法。 这个测试是破坏性的。

标准号

BS EN 60749-20:2009

发布

2010年

发布单位

英国标准学会

替代标准

BS EN 60749-20:2010

当前最新

BS EN 60749-20:2010

 

 

引用标准

IEC 60068-2-20-2008 IEC 60749-3 IEC 60749-35

被代替标准

07/30168484 DC-2007 BS EN 60749-20:2003

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