DIN EN 62137-2005
环境和耐久性试验.区域阵列式包装件表面安装板的试验方法FBGA、BGA、FLGA、LGA、SON和QFN

Environmental and endurance testing - Test methods for surface-mount boards of area array type packages FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON and QFN (IEC 62137:2004 + Corrigendum:2005); German version EN 62137:2004

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标准号: DIN EN 62137-2005
发布日期: 2005年04月
实施日期: 2005年04月01日
废止日期: 无
中国标准分类号: A21
国际标准分类号: 31.020
发布单位: DE-DIN
代替标准: DIN EN 62137-4-2015
被代替标准: DIN IEC 62137-2001

适用范围: This Standard specifies the test method and guidelines for evaluating the quality and reliability of boards, solder lands, solder process and solder joints of reflow solder mounted area array type packages an peripheral terminal type packages.

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