DIN EN 62137-2005
环境和耐久性试验.区域阵列式包装件表面安装板的试验方法FBGA、BGA、FLGA、LGA、SON和QFN

Environmental and endurance testing - Test methods for surface-mount boards of area array type packages FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON and QFN (IEC 62137:2004 + Corrigendum:2005); German version EN 62137:2004

DIN EN 62137-2005 发布历史

This Standard specifies the test method and guidelines for evaluating the quality and reliability of boards, solder lands, solder process and solder joints of reflow solder mounted area array type packages an peripheral terminal type packages.

DIN EN 62137-2005由德国标准化学会 DE-DIN 发布于 2005-04，并于 2005-04-01 实施。

DIN EN 62137-2005 在中国标准分类中归属于: A21 环境条件与通用试验方法，在国际标准分类中归属于: 31.020 电子元器件综合。

DIN EN 62137-2005的历代版本如下：

• 2008年02月 DIN EN 62137-1-1-2008 表面安装技术.表面安装焊接接缝的环境和耐久性试验方法.第1-1部分:拉拔强度试验
• 2008年02月 DIN EN 62137-1-2-2008 表面安装技术.表面装配的焊接接缝的环境和耐久性试验方法.第1-2部分:切变强度试验
• 2009年07月 DIN EN 62137-1-3-2009 表面安装技术.表面安装焊接点用环境和持久测试方法.第1-3部分:循环跌落试验(IEC 62137-1-3-2008).德文版本EN 62137-1-3-2009
• 2009年08月 DIN EN 62137-1-4-2009 表面安装技术.表面安装焊点的环境忍受力试验方法.第1-4部分:周期性挠曲试验(IEC 62137-1-4:2009),德文版本EN 62137-1-4:2009
• 2010年01月 DIN EN 62137-1-5-2010 表面贴装技术.表面贴装焊接接点用环境及疲劳试验方法.第1-5部分:机械剪切疲劳试验(IEC 62137-1-5-2009).德文版本EN 62137-1-5-2009
• 2005年04月 DIN EN 62137-2005 环境和耐久性试验.区域阵列式包装件表面安装板的试验方法FBGA、BGA、FLGA、LGA、SON和QFN
• 2012年08月 DIN EN 62137-3-2012 电子组装技术.第3部分:焊接接缝用环境和耐久性试验方法筛选导则(IEC 62137-3-2011).德文版本EN 62137-3-2012
• 2015年07月 DIN EN 62137-4-2015 电子组装技术. 第4部分: 区域阵列类型包装表面安装设备的焊接接缝的耐久性试验方法 (IEC 62137-4-2014); 德文版本EN 62137-4-2014 + AC-2015

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标准号

DIN EN 62137-2005

发布日期

2005年04月

实施日期

2005年04月01日

废止日期

无

中国标准分类号

A21

国际标准分类号

31.020

发布单位

DE-DIN

代替标准

DIN EN 62137-4-2015

被代替标准

DIN IEC 62137-2001

适用范围

This Standard specifies the test method and guidelines for evaluating the quality and reliability of boards, solder lands, solder process and solder joints of reflow solder mounted area array type packages an peripheral terminal type packages.