DIN EN 62137-2005
环境和耐久性试验.区域阵列式包装件表面安装板的试验方法FBGA、BGA、FLGA、LGA、SON和QFN

Environmental and endurance testing - Test methods for surface-mount boards of area array type packages FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON and QFN (IEC 62137:2004 + Corrigendum:2005); German version EN 62137:2004

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标准号

DIN EN 62137-2005

发布日期

2005年04月

实施日期

2005年04月01日

废止日期

无

中国标准分类号

A21

国际标准分类号

31.020

发布单位

DE-DIN

代替标准

DIN EN 62137-4-2015

被代替标准

DIN IEC 62137-2001

适用范围

This Standard specifies the test method and guidelines for evaluating the quality and reliability of boards, solder lands, solder process and solder joints of reflow solder mounted area array type packages an peripheral terminal type packages.