BS EN 62258-1:2010
半导体压模产品.采购和使用

Semiconductor die products. Procurement and use


BS EN 62258-1:2010 中,可能用到以下仪器

 

EVG 850 LT Bonding System for SOI Wafer Bonding 晶圆键合

EVG 850 LT Bonding System for SOI Wafer Bonding 晶圆键合

北京亚科晨旭科技有限公司

 

EVG 301  Single Wafer Cleaning System单晶圆清洗系统

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北京亚科晨旭科技有限公司

 

EVG 520 IS  Wafer Bonding System晶圆键合系统

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北京亚科晨旭科技有限公司

 

BS EN 62258-1:2010

标准号
BS EN 62258-1:2010
发布
2010年
发布单位
英国标准学会
当前最新
BS EN 62258-1:2010
 
 
IEC 62258 的这一部分的开发是为了促进半导体芯片产品的生产、供应和使用,包括?晶圆,?分割裸芯片,?带有连接结构的芯片和晶圆, ?最低限度或部分封装的芯片和晶圆。 该标准定义了描述此类模具产品所需数据的最低要求,旨在帮助设计和采购包含模具产品的组件。 它涵盖了数据的要求,包括?产品标识 ?产品数据?模具机械信息 ?测试、质量、装配和可靠性信息 ?处理...

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