BS EN 62258-1:2010
半导体压模产品.采购和使用
Semiconductor die products. Procurement and use
说明：
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- 标准号
- BS EN 62258-1:2010
- 发布
- 2010年
- 发布单位
- 英国标准学会
- 当前最新
- BS EN 62258-1:2010
- IEC 62258 的这一部分的开发是为了促进半导体芯片产品的生产、供应和使用，包括？晶圆，？分割裸芯片，？带有连接结构的芯片和晶圆， ?最低限度或部分封装的芯片和晶圆。 该标准定义了描述此类模具产品所需数据的最低要求，旨在帮助设计和采购包含模具产品的组件。 它涵盖了数据的要求，包括？产品标识 ?产品数据？模具机械信息 ?测试、质量、装配和可靠性信息 ?处理...