DIN EN 62047-8-2011
半导体设备.微机电设备.第8部分:薄膜拉伸性能测量用带弯曲试验方法(IEC 62047-8-2011).德文版 EN 62047-8-2011
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 8: Strip bending test method for tensile property measurement of thin films (IEC 62047-8:2011); German version EN 62047-8:2011
DIN EN 62047-8-2011 中，可能用到以下仪器设备
- 标准号
- DIN EN 62047-8-2011
- 发布日期
- 2011年12月
- 实施日期
- 2011年12月01日
- 废止日期
- 无
- 中国标准分类号
- L40
- 国际标准分类号
- 31.080.01;31.220.01
- 发布单位
- DE-DIN
- 被代替标准
- DIN IEC 62047-8-2008
DIN EN 62047-8-2011系列标准
DIN EN 62047-1-2016 半导体装置.微型机电装置.第1部分:术语和定义(IEC 62047-1-2016).德文版本EN 62047-1-2016
DIN EN 62047-10-2012 半导体器件.微电子机械器件.第10部分:MEMES材料微极压缩试验(IEC 62047-10-2011).德文版本 EN 62047-10-2011
DIN EN 62047-11-2014 半导体器件. 微型机电装置. 第11部分:微型机电装置用无需支撑物材料线性热膨胀系数试验方法 (IEC 62047-11-2013); 德文版本EN 62047-11-2013
DIN EN 62047-12-2012 半导体器件.微电机器件.第12部分:使用MEMS结构共振的薄膜材料的弯曲疲劳测试方法(IEC 62047-12-2011).德文版本EN 62047-12-2011
DIN EN 62047-13-2012 半导体装置.微机电装置.第13部分:测量MEMS结构粘接强度的折弯和剪切试验方法(IEC 62047-13-2012).德文版本EN 62047-13-2012
DIN EN 62047-14-2012 半导体装置.微电机装置.第14部分:金属薄膜材料的成型极限测量方法(IEC 62047-14-2012).德文版本EN 62047-14-2012
DIN EN 62047-18-2014 半导体器件. 微型机电装置. 第18部分:薄膜材料的弯曲试验方法 (IEC 62047-18-2013); 德文版本EN 62047-18-2013
DIN EN 62047-19-2014 半导体器件. 微型机电装置. 第19部分: 电子罗盘(IEC 62047-19-2013); 德文版本EN 62047-19-2013
DIN EN 62047-2-2007 半导体装置.微型电机装置.第2部分:薄膜材料的拉伸试验方法
DIN EN 62047-20-2015
DIN EN 62047-21-2015
DIN EN 62047-22-2015
DIN EN 62047-25-2017 半导体器件. 微型机电装置. 第25部分: 硅基MEMS制造技术. 微键合区拉压和剪切强度的测量方法(IEC 62047-25-2016); 德文版本EN 62047-25-2016
DIN EN 62047-3-2007 半导体器件.微电机设备.第3部分:拉伸试验用薄膜标准试验片
DIN EN 62047-4-2011 半导体器件.微电机器件.第4部分:MEMS一般要求(IEC 62047-4-2008);德文版本EN 62047-4-2010
DIN EN 62047-5-2012 半导体器件.微电机装置.第5部分:射频(RF)微电子机械系统(MEMS)开关(IEC 62047-5-2011).德文版本 EN 62047-5-2011
DIN EN 62047-6-2010 半导体器件. 微电机设备. 第6部分: 薄膜材料的轴向疲劳试验方法（IEC 62047-6: 2009）; 德文版本EN 62047-6: 2010
DIN EN 62047-7-2012 半导体器件.微电机器件.第7部分:射频控制与选择用MEMS BAW滤波器和双工器(IEC 62047-7-2011).德文版本 EN 62047-7-2011
DIN EN 62047-9-2012 半导体器件.微型机电器件.第9部分:微机电系统硅片的硅片键合强度试验(IEC 62047-9-2011).德文版本 EN 62047-9-2011