BS EN 62047-16:2015
半导体器件. 微型机电装置. 用于测定MEMS薄膜晶片曲率剩余应力的试验方法和悬臂梁挠度法
Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices. Test methods for determining residual stresses of MEMS films Wafer curvature and cantilever beam deflection methods
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